Инженеры разработали новый метод вертикальной укладки ультратонких двухмерных материалов, который увеличивает плотность памяти для ускорителей искусственного…
Метка: чип
Контакты для процессоров будущего уменьшили до предела
Тайваньские физики экспериментально доказали возможность масштабирования металлических контактов в транзисторах нового поколения до рекордных двух-трех нанометров…
Инженеры создали первый трехслойный 3D-чип с автономным питанием
Американские исследователи разработали монолитную трехмерную микросхему, способную одновременно поглощать световую энергию для автономной работы, обрабатывать данные…
Процессоры толщиной в три атома: открыт новый способ создания чипов нового поколения
Физики из Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) разработали технологию бесконтактного химического травления, которая позволяет производить ультратонкие…